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 行业资讯详细资料 发布日期：2006-6-3 15:48:11  |
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环球仪器通过高速与灵活设备平台服务电子制造商
Schmits：制造商需要综合考虑制造灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力和组装成品率，以实现可持续生产效率和竞争优势。
全球SMT制造业正在稳步发展，中国作为全球制造中心，发展势头一直十分强劲。“中国电子行业发展的关键是大批量组装，而大批量组装的关键则是提高设备利用率、使可用性达到最大，以保证生产效率，”环球仪器公司去年新上任的总裁Jeroen Schmits不久前在接受本刊采访时说道。“正是使客户的生产效率最大化、以使客户保持竞争优势和盈利能力的需求，直接决定了我们今后的发展重点。”
为此，环球仪器将Genesis平台和AdVantis平台，以及Lightning闪电贴装头作为今年推广重点，通过Lightning闪电贴装头技术与平台的结合，环球仪器解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题。30轴Lightning闪电贴装头能提供广泛的元器件处理能力，可处理01005到30mm2的元器件，可以全速贴装CSP、WSP、μBGA和MELF等元器件。Genesis系列是该公司首款拥有两个闪电贴装头的平台产品，通过把两个Lightning闪电贴装头安装到Genesis平台贴片机上，可以实现高达57,000cph的贴装速度。
与此同时，除了提供高速芯片贴装解决方案环球仪器还致力于提供灵活而低成本的解决方案。Schmits认为：“现在整体制造能力和贴装成本变得至关重要，制造商已经不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率，以实现可持续生产效率和竞争优势。”
因此我们看到有设备制造商采用各种标准化模块平台选项和功能，如贴装头、送料器和对准相机，这样如果产品变动可以简便地重新配置设备平台和生产线，优化生产线功能和容量，处理特定元器件类型，将生产能力最大化，从而使组装厂商可以以最低的新增成本，扩大生产能力，提高产品范围。例如将Genesis和AdVantis平台的灵活性与芯片贴装功能相结合，就可最大限度提高可用性和利用率，不需重新配置，组装厂商也不必更换贴装头或在生产线内部移动贴片机，就可以适应新的产品或封装类型。Lightning贴装头的灵活性及广泛的元器件贴装范围，使得改装工作变得快捷简便，有助于提升生产效率和盈利能力。
除了先进的平台和技术，环球仪器还设立了全方位的服务系统。据Schmits介绍，环球仪器设有一个全球性的应用部门，负责提供客户所有工艺上的支持，包括在不良率、焊点、贴片准确性、CPK值等方面遇到的问题，其位于美国宾汉姆顿的先进实验室会将在工艺上的尝试和探索传达给客户并提供完整的服务。另外，环球仪器在苏州也建立了实验室，把美国和欧洲的服务模式复制到中国来。由于实际上许多工艺上的问题不都是出自于贴片机，该公司还积极帮客户解决诸如锡膏、丝网印刷机、回流焊炉等所遇到的各种问题，并经常举办或参加这方面的讲座或研讨会。
“我想大家现在最关注的就是不良率，不良率的降低就意味着客户利润的提升，所以我们针对不良率的分析做了很多努力。另外，如何帮助客户实现无铅制造也是我们的重点，无铅制造与传统制造存在许多不同之处，所以我们经常举办无铅研讨会，加深客户对我们的认识和学到更多这方面的知识，这也是我们除了产品性价比以外的一些优势。”Schmits说道。
深入产业链，从基础人才培养开始
“以技术和人才拉动行业的发展一直是我们发展的基本理念之一。”Schmits强调道。今年4月，环球仪器宣布与清华大学达成了战略合作意向，共同推动国内表面贴装技术学科的建设，促进行业产学研各方面的融合，培植行业专家。合作的主要内容包括共同在清华大学设立研究型课程《微电子与SMT》、合作编写SMT教育培训系列教材、为大学现有SMT的相关专业课程提供赞助和技术支持等。
通过这样的合作，环球仪器将把国外专业领域的最新技术和研究成果引入中国的校园，其富有经验的工艺工程师将与清华大学共同编写教材，同时学生们将有机会在环球仪器苏州科技创新中心了解并实践到世界先进工艺科技成果，通过中心实验室完善的生产线设备，得到对理论知识的充分实践。双方还计划将电子制造业的基础研究与产业发展更紧密结合，加强以往在国内较受忽视的工艺专业人才培养。
“我希望通过与中国著名学府的通力合作，能够充分发挥出环球仪器在技术研发、应用经验和全球资源共享等方面的综合优势，在加强产学研联合和为中国培养本土技术人才方面有所贡献。同时，这次合作也是环球仪器中国本地化进程中迈出的又一大步，它再次证明了环球仪器对中国市场持续投入的决心和信心。”史密斯表示，“实现本地化不仅仅是我们的市场战略，我们更希望通过全方位地与中国合作伙伴的共同努力，真正为产业的长远发展起到积极的作用。”
融合最新半导体封装技术
市场对于小型化、高密度产品的迫切需求 正推动半导体封装企业和电子制造厂商采用更先进的技术，两者拥有的能力正在快速融合。Schmits强调，高速芯片贴装业务是SMT行业中增长最快的部分，中国在这一领域中拥有最高的份额。为有效参与竞争，中国的EMS供应商必须提供这种业务能力。目前组装厂商面临的主要挑战包括贴装精度以及吞吐量。采用高分辨率编码器的线性马达定位系统可以很好解决第一个挑战，第二个挑战则与一个贴装头上提供的轴数有关，这也影响着同时置放多个元器件的能力。
为了进一步改善电气响应性能与节约印刷电路板上空间，堆叠封装(PoP)日益成为一种热门新型封装技术，这对电子组装厂商也提出了新的挑战。PoP的第一个应用在2003年出现在数码相机中，之后2004年末移动电话中也出现了PoP应用，随着3G手机日益流行，其应用比例正在迅速提高。“环球仪器拥有理想的一系列PoP组装技术及丰富的倒装芯片经验将为这一市场上的设备供应商提供重要资源，我们的专业经验将有助于使客户制造出领先的新一代数字产品。”Schmits介绍道。
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