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供求商机详细资料 发布时间:2008-8-1 17:42:31

CT-1镀层测厚仪

CT-1镀层测厚仪(日本产)
一、用途：
可精确检测各种镀层（包括单层、多层、合金镀层等）；
特别对于1um以下薄镀层、20um以下厚镀层以及3层以上的多镀层适用。
二、原理：
把被测物浸入相应的电解液并加以相应电流，使一定面积的被测物溶解，根据溶解所需的时间测出镀层厚度。
三、规格：
本公司的测厚仪为符合JIS（日本工业标准）；H8610-8619、ASTM（美国材料测试协会）；B504-82、MIL（美军用标准）；ISO（国际质量认证体系）；2177、DIN（德国工业标准）；50932、50955等标准的检测仪器。
四、特性：
1．检测时间短于同类产品；
2．采用空气搅拌方式（专利），溶解更均匀，所有检测值更正确；
3.可检测各种合金镀层；
4．可用于检测无电解镍（铁、铝、镍合金、非金属表面）；
5．采用电测公司独创的测量台（专利），使用操作，调整更简单、特别便于检测圆棒、管材等产品。且可快速连续地检测同一形状被测物；
6．灵敏度调整采用省时简便的自动复位、自动调节方式、易学易懂易用。
7．能够检测以真空蒸镀、熔接镀层、化学镀层等电镀方法以外的其它方法生成的高纯度金属镀层；
8．能够检测非导电性基材上的镀层；
9．备有多种电解液；
10．根据电解液的不同，常备25种以上的标准板，并可提供其它特殊标准板，且均符合ASTM（美国材料测试协会）规格；
11．能够检测3层以上多层镀层；
12．可检测达300um的厚镀层；
13．被测物表面留有检测痕迹，便于确认。且可通过粗度仪做再检测，比非接触式测厚仪更可靠。
14．采用电子化学检测法，可检测实际附着量。

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